发布网友 发布时间:2024-10-23 22:52
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热心网友 时间:2024-11-01 02:52
三星电子推出了全球最薄的LPDDR5X内存封装,其厚度仅为0.65毫米。相较于前代产品,这一厚度减少了约9%,同时耐热性能提升了21.2%,这标志着内存技术在轻薄化和高效能方面取得了新的进展。这款内存采用了先进的12nm级DRAM技术,并提供了12GB和16GB两种容量选择。通过优化技术和工艺,三星实现了超薄封装的大规模生产,有助于减轻产品重量和提升设备散热效率。三星计划进一步扩展其超薄型内存产品线,以满足市场对高性能、低功耗内存的需求。